快科技 9 月 26 日消息，英特尔员工在官网社区宣布，已找到第 13 代和第 14 代酷睿桌面处理器出现不稳定现象的根本原因，并计划推出 0x12B 版本微代码以进一步修复这一问题。

据社区帖子所述，处理器的 VminShift 最小工作电压偏移不稳定问题，主要是由于 CPU 核心部分的时钟树电路在高电压和高温度环境下的可靠性老化。这种老化可能导致时钟工作周期偏移，进而引起整个系统的不稳定。

英特尔已识别出四种可能触发受影响处理器 VminShift 的操作场景，并针对每一种场景提出了相应的解决方案：

1. 主板供电设置超出英特尔建议设置：已推出 DefaultSettings 设置建议。
2. eTVB 微代码算法允许酷睿 i9 处理器在高温下还能提供更高性能：6 月的 0x125 微代码已解决。
3. 频繁和持续请求高电压的微代码 SVID 算法可能导致最低运行电压偏移：8 月的 0x129 微代码已解决。
4. 微代码与主板 BIOS 要求处理器核心电压提升，尤其是在空载或轻负载的条件下：即将发布的 0x12B 微代码将整合 0x125 和 0x129 的更新，特别针对空载或轻负载条件下的高电压请求问题。

英特尔正在与合作伙伴一道向公众推出包含 0x12B 微代码的 BIOS 更新，这一过程可能需要数周时间，用户届时更新到最新版即可。

性能方面也不用担心，根据内部测试，酷睿 i9-14900K 处理器在 0x12B 和 0x125 两种微代码下的性能差异都在正常范围内。

英特尔cpu什么时候出13代的啊

13代cpu在2022年9月底上市。

投资者会议上，Intel官方首次确认了13代酷睿RaptorLake的消息，相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架构，13代酷睿升级为8性能核+16能效核，最消息称其单核性能提升多达15%，多核性能提升多达40%。

13代酷睿的功耗

13代酷睿桌面处理器最大24核（8P+16E），热设计功耗有35W、65W和125W三档。 可能你也看出来了，就掌握的信息来看，13代酷睿较12代酷睿的主要变化在于，E核（能效核）的数量从最多8个，翻番到最多16个，架构据说还是Gracemont。

13代酷睿RaptorLake处理器，依然会保留对DDR4的支持。 由于RaptorLake仍旧是LGA1700接口，有很大概率它能完美用在现款Z690芯片组主板上，包括后续的H670、B660、H610等，只需要升级BIOS即可。

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DirectX13 Win10是一款非常强大的API工具，该工具是由微软公司为各家知名显卡旗舰品牌量身打造，采用了全新的底层代码，适配性比12版本更高，此外，它还会智能调节用户显卡的运行频率，无论采用的是高性能模式还是平衡模式，它都可以让显卡发挥最大的功效。

【软件功能】

1、几何渲染单元

2、改进的API和驱动功效

3、并行引擎支持技术

4、统一渲染架构

5、适应Vista系统

【软件特色】

1、新的特性

DX13最重要的变化就是更底层API，这一点很像AMD Mantle，在硬件抽象层上走得比以往更深入，能够同时减轻CPU、GPU的过载(overload)。

具体包括：应用可追踪GPU流水线、控制资源状态转换(比如从渲染目标到纹理)、控制资源重命名，更少的API和驱动跟踪，可预判属性，等等。

另外，DX12大大提高了多线程效率，可以充分发挥多线程硬件的潜力。 DX11在这方面受CPU性能的严重制约，主要是因为不能有效利用多核心。

微软宣称，微软对多核心CPU的利用几乎是完美线性增长的，也就是说四核心能接近单核心的四倍。

此外还有渲染流水线、渲染特性、资源管理、命令列表与绑定、描述符跳跃等等方面的改进，因为主要是关于开发的，也比较深，这里就先不说太多了。

2、硬件支持

NVIDIA确认说，开普勒、费米、麦克斯韦架构全部都支持DX12，也就是GeForce 200系列以来的型号都可以，DX11的都行。

AMD则确认，GCN架构的所有显卡均支持Directx 13，也就是Radeon HD 7000、Radeon R200系列。

Intel确认称，第四代Haswell可以支持Directx 13，但其实仅限最高端的两个型号：GT3 Iris 5100、GT3e Iris Pro 5200。

目前还不知道它们是100％ API支持还是仅仅特性集上的支持，但至少有一点，那就是DX12并不需要新的硬件才能实现，现有的就可以，因此它更像是DX11的一个扩展。

3、高通与移动

之所以把高通单独列出来，是因为这是它首次与微软DX联手合作，也是微软DX首次正式面向移动领域。

按照高通的说法，DX12可以大大提升能效，改进移动设备性能，而且在扩展性、移植性方面都非常好。

AMD刚才已经说了Directx 13会完全导向Xbox One，微软则表示，他们只花了四人月的精力，就把Xbox One的核心渲染引擎从DX11.1转向了DX12。

在此之前，已经有一些属于DX12的特性存在于Xbox One(看来谋划已久)，其他的也已经移植过来。

另外，Epic Games也表示正在与微软、NVIDIA紧密合作，让新发布的虚幻引擎4完美支持DX12——没提AMD，看来虚幻4的游戏会很倾向于N卡。

【支持显卡】

NVIDIA开普勒、费米、麦克斯韦架构，也即是GeForce 200系列及更高型号；AMD GCN架构，也就是Radeon HD 7000、Radeon R200/300系列；Intel Haswell(GT3)、Broadwell、Skylake核芯显卡。

当然啦，DX支持分为不同的特性级别，而能够完整支持DX13最高级别的目前只有NVIDIA GTX 900、AMD Fury系列。

【更新日志】

1、性能体验优化提升

2、修复了已知bug

Intel Haswell是什么

IntelHaswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的IntelIvyBridge和IntelSandyBridge。 和IvyBridge一样，采用22纳米制程根据Intel的ldquo;Tick-Tockrdquo;策略和产品路线图，基于IntelHaswell微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。 Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。 沿袭自IntelIvyBridge/IntelSandyBridge的特性14级管线(从IntelCore微架构开始一直沿用至今);除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合IntelHDGraphics显示核心。 已确认的新特性制作工艺/制程更成熟的22纳米制程;更成熟的3D-三栅极晶体管;多核心主流级处理器产品全线均为原生四核心;高速缓存每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KBL2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存.新的处理器高速缓存设计;指令集AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持)改善AES-IN指令的运行性能;输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。 新处理器插座：桌面版本的是LGA1150，流动版本的是rPGA947和BGA1364。 ]Intel明确表示IntelHaswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。 原生支持双通道DDR3-1600;企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4;新的8系列芯片组：支持USB3.0并最多提供6个连接端口;支持SATA6.0Gb/s并提供最多6个连接端口;优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘;优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序;为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持;IntelLakeTiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;采用32纳米制程;将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于IntelHaswell微架构的处理器会像IntelSandyBridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。 自带显示核心集成显示核心将支持DirectX11.1以及OpenGL3.2。 继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;新的IntelHDGraphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。 GT1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。 而现任的IntelIvyBridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的IntelHaswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。 电源管理处理器芯片将自带完整的电压调节模块，Intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。 新的高级电源管理技术;流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上TDP的型号，最高达到了Haswell-EP/EX的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，Intel还专门为超极致笔电设计了TDP只有15W的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于IntelWestmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。 其它IntelTransactionalSynchronizationExtensions(TSX，交易同步扩展)。 查看原帖>>

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