2023 年 5 月，Intel 提出了一种全新的纯 64 位架构设计 x86S，采用完全的64 位运行模式。近期，x86S 已经升级到 1.2 版本，但具体的发布日期尚未公布。

x86 架构已经发展了 50 多年，从 4 位、8 位、16 位、32 位到 64 位，一直都在不断添加各种功能和特性，同时还要保持向下兼容性。因此，x86 体系变得越来越庞大复杂，严重拖慢了效率和能效，这也是其始终无法与 Arm 架构比拼能效的根本原因，不过 Intel LunarLake 架构是一个很好的尝试。

Intel 也尝试过推出纯 64 位的 x86 架构，就是著名的安腾处理器，但当时条件还不成熟，这一设计过于激进，最终失败退场。如今，64 位计算体系已经发展了 20 多年，32 位模式越来越鸡肋，Steam 最近已经移除了对 32 位 macOS 的支持。

Intel x86S 架构的目标是重新出发，纯粹以 64 位模式运行，为此将会陆续删除大量甚至全部的 16 位、32 位特性。最新的 1.2 版本又向前迈进了一步，32 位 Ring0、Ring1/2、16/32 位保护模式、16 位寻址等功能都被移除了。

有趣的是，x86S 架构增加了一个 32 位兼容模式，但具体实现方式尚未公开。

Intel 尚未透露 x86S 架构的落地时间，但在当前焦头烂额的情况下，也许可以考虑加快这一进程。

英特尔颠覆性的纯64位CPU架构x86s是什么？会有哪些影响？

Intel在情人节后的深夜宣布了革命性的x86-S架构，引发业界热议。 有人认为这是近十年来Intel架构的重大革新，但也有人持保留态度。 尽管初期的讨论五花八门，国内国际媒体也进行了报道，但大多数解读缺乏技术深度。 实际上，Intel同步发布了EAS，其中详尽阐述了新架构的技术细节。 新架构的核心目标是简化，即去除历史遗留的复杂性。 x86体系曾因兼容性而负担沉重，设计上存在诸多过时且效率低下的部分。 新架构旨在去除16位实模式和32位保护模式，这些长期影响着性能。 实模式，尽管存在争议，但其实它在系统启动时发挥重要作用，即使只是一瞬，对后续性能的影响也不容忽视。 在x86-S中，Intel计划完全移除这些旧模式，只保留纯64位模式，以提高效率和代码整洁度。 这涉及对BIOS和操作系统调度机制的重新设计，比如在BIOS中，启动过程中的模式转换将被简化。 同时，一些与旧模式相关的硬件支持，如Fixed MTRR，也将被替换。 为了识别x86-S，新的CPUID会包含一个标志位。 尽管这次改动可能主要影响操作系统，但BIOS和某些板卡ROM也可能受到影响。 尽管改革的路还很长，但Intel的x86-S无疑是朝着更高效、现代化的方向迈进的一大步。 对于未来的挑战，无论是Intel还是竞争对手，都需要加快步伐，因为时间不等人。 如果你想了解更多技术动态，可以关注本专栏或通过微信公众号UEFIBlog获取最新信息。

i9 12900K + i5 12600K深度解析！开创X86构架新时代

在AMD这两年的穷追猛打之下，Intel的牙膏挤得越来越用力，第11代Tiger Lake架构单核效率的大幅提升弥补了工艺制程的劣势，而第12代Alder Lake则是彻彻底底从底层构架推倒重来，最终让我们看到如同“奔腾D”到“酷睿2”般的全方面飞跃。 本人甚至纳闷如此翻天覆地的变化，为什么Intel不将“酷睿”换个名字。

这么重要的时刻本人自然不能缺席，拖内部关系搞来i9 K和i5 K各一枚，前者探究第12代Alder Lake架构的大杯性能上限，后者作为主流级价位段代表印证性价比。 接下来从构架特点、性能测试、配件推荐，3大方面进行深度解析。

Intel 8月前曾经公布过CPU工艺路线图，其中最大变化是原本10nm Enhanced SuperFin及其后代抛弃了以实际的栅极宽度nm为命名，分别改成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A，虽有混淆视听之嫌，但晶体管指标确实比肩台积电7nm，想当年AMD不也是用PR值（Performance Rating）代替GHz（主频）么。 第12代Alder Lake架构是首代基于Intel 7工艺的CPU，号称比上代Tiger Lake架构的10nm Superfin工艺每瓦性能提升10-15%。

也许是从移动ARM CPU上得到的灵感，第12代Alder Lake架构最大的革新在于“异构”，在同一CPU中放进两种不同针对性的X86核心——P-Core和E-Core。 前者突出单线程高性能，为 游戏 和生产力工具而优化；后者强化多线程，将后台任务管理所带来的干扰降至最低。 为了协调这些不同核心，加入独立硬件线程管理器，实时监控并分配线程的使用情况，提高效率。

第12代Alder Lake架构拥有16通道CPU直出PCI-E 5.0，考虑到DDR5内存普及仍需时日，同时支持DDR5 4800MHz和DDR4 3200MHz两种规格。 旗舰级Z690芯片组内建12通道PCI-E 4.0 + 16通道PCI-E 3.0、2.5Gbps千兆有线 + WiFi 6E无线网络、4个20Gbps USB 3.2 2x2 + 10个10Gbps USB 3.2 2x1等。

首发第12代Alder Lake架构CPU共计6个型号均不锁倍频，若不算有无核显，则i9、i7、i5各一款：i9-K/KF 16核24线程、i7-K/KF 12核20线程、i5-K/KF 10核16线程。 在发布之前，就有坊间传闻i5-K超越i7-K成为新一代性价比之王，至少由规格推断，的确可能。

Intel第12代Alder Lake架构CPU外形与以往LGA115x/1200有很大不同，由于针脚增加至1700个，所以偏长方形，防呆开口从两侧移到上下。 主板CPU插座结构类似X58的LGA1366，金属杆和压片转轴在对侧，原有散热器孔位不通用。

测试平台选用随Intel第12代Alder Lake架构发布的技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4，内存搭配十铨梦境DDR4-4000 8GB x2组成双通道的规格。 超频三凌镜GI-CX360水冷散热器与十铨内存在技嘉RGB Fusion 2.0软件的加持下，能够自由设置各种发光效果并进行同步。

i9-K核心规模8 P-Core + 8 E-Core，P-Core最大睿频5.2GHz、E-Core最大睿频3.9GHz，三级缓存30MB。 CPU-Z单核达到惊人的841.8分，多核也有.1，以明显优势领先对手的5950X旗舰型号。

i5-K核心规模6 P-Core + 4 E-Core，P-Core最大睿频4.9GHz、E-Core最大睿频3.6GHz，三级缓存20MB。CPU-Z单核772.6、多核7209.2，对上代旗舰i9-K呈现出秒杀的情况实属罕见，结合不到3000元的售价，性价比惊人！

「CINEBENCH R20」

生产力工具CIENBENCH R20，i9-K单核779cb、多核cb、多线程倍率13.82x；i5-K单核699cb，多核6647cb，多线程倍率9.51x。 性能表现炸裂，本人印象中没有消费级CPU的分数如此之高。

「CINEBENCH R23」

最新版本CINEBENCH R23，i9-K单核2029cb、多核cb、多线程倍率14.07x；i5-K单核1842cb，多核cb，多线程倍率9.49x。 依旧相当强悍。

WPrime圆周率运算测试，i9-K 32M 2.3秒、1024M 172.197秒；i5-K 32M 2.938秒、1024M 185.454秒。 i9与i5单线程相差0.6秒、多线程相差13秒。

「X264 FHD BENCHMARK」

X264 FHD BENCHMARK视频转码测试，i9-K帧数113.1 FPS、i5-K帧数79.2 FPS，双双性能一骑绝尘，出人意料！

「鲁大师」

鲁大师虽然分数准确性呵呵，但大家多多少少也会 娱乐 一下。 i9-K平台总分，仅CPU就获得分，占据全部分数的66%！可见新一代第12代Alder Lake架构性能真的强大到难以想象。

内存延迟是困扰很多 游戏 玩家的问题，i9-K搭配十铨梦境DDR4-4000时，读取MB/s、写入MB/s、复制MB/s、延迟77.3ns；i5-K读取MB/s、写入MB/s、复制MB/s、延迟79.9ns。

玩家们最关心的还是 游戏 帧数能提升多少，《CS:GO》是一款非常吃CPU性能的 游戏 。 为了最大限度避开显卡的影响，搭配RTX3080Ti显卡，设置1080P分辨率，特效开到最低。 i9-K平均帧数为829FPS、i5-K为730FPS，帧数差距在12%，正好是频率的差值，虽然两者三级缓存有差距，但仍旧保持近乎相同的IPC性能。

8 P-Core + 8 E-Core庞大规模的i9-K，即便使用10nm Super Fin工艺也没能实现较低的功耗。 FPU单烤功耗最高314W，温度冲到102度，但烤机过程没有出现降频的现象。 想要超频并完全压制住这一代旗舰处理器，分体式水冷或压缩机必不可少。

反观主流级i5-K功耗表现很不错，单烤FPU功耗仅127W，最高温度只有66度。 因此在使用超频三360一体水冷还有不小的超频空间。

「技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4」

本次测试所用的主板是技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4，不到3000元的价格，搭配i7、i9 CPU + RTX30系列显卡组成高性能平台极为合适。 目前DDR5内存依旧处于低频高价智商税阶段（6400MHz频率才叫合格），现阶段还是推荐DDR4内存。

前面测试的i9-K功耗和发热量都很夸张，在供电区域覆盖大尺寸铝制鳍片，来压制供电部分热量。 连接显卡的插槽为CPU直出PCI-E 5.0 x16规格，带宽较4.0翻了一倍——64GB/s，更是PCI-E 3.0 x16的4倍，足以应对未来高性能显卡的苛刻带宽需求。

技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4主板拥有4个DDR4内存插槽，其中远离CPU的一组使用金属条进行加固，也更好的提示玩家在安装内存时优先使用。 因为在高速数字信号电路中，会出现信号回声的情况，一点点噪音就会对内存的稳定性造成影响，远离CPU的2个插槽能够有效避免信号回声出现。

得益于Z690芯片组的PCI-E通道数非常多，主板具备多达4个M.2接口，靠近CPU的是直连PCI-E 4.0 x4通道，2条显卡插槽之间的3个M.2接口同样为PCI-E 4.0 x4，只不过绕路芯片组，追求极限性能的玩家最好将SSD安装在CPU直连接口上，而且这个接口还加入双面的散热措施。

卸下覆盖主板近一半面积的厚重散热装甲后，主板PCB暴露于眼前。 供电部分共有19相之多，其中16相是CPU供电。 CPU供电的PWM芯片为RAA，支持9相直出，因此技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4主板是通过9相倍相为16相。

供电部分另一个至关重要的因素便是Mos管的用料，使用的是90A规格的DrMos，16相供电能为CPU提供1440A的电流，为极限超频打下稳固基础。

有线网卡是螃蟹家的RTL8125BG，支持10/100/1000/2500Mbps自适应网速连接。 板载无线网卡为AX201，支持WiFi-6和蓝牙5.1，最高速度2.4Gbps。

音频芯片是螃蟹家的ALC1220-VB，为了防止声音受到电磁干扰而不纯净，技嘉为其覆盖了金属屏蔽罩，并使用尼吉康的专业音频电容。

前置跳线接口有USB 3.2 2x2 Type-C、USB 3.2 x2、USB 2.0 x4。 机箱风扇全部位于主板下部，其中第4个高功率接口专门用于连接水冷水泵。

RGB灯光配置方面，提供2组5V ARGB和12V RGB，共计4个接口，分布在主板顶部和下部。 配合RGB FUSION 2.0软件，让玩家能够控制主板集成的LED及外接灯条的发光效果，满足个性化需求。

「十铨梦境系列DDR4-4000内存」

DDR5内存的价格实在虚高，而且频率没有达到预期和延迟过高。 现阶段选择DDR4更加明智。 十铨梦境系列DDR4-4000高频马甲光条在配合第12代Alder Lake架构可能会比早期DDR5内存来得更加高效。

十铨梦境DDR4-4000内存条作为旗下高端系列产品，包装下足了功夫，为高品质的礼盒装。 高颜值通体发光的性能级条子，4000MHz 18-22-22-42@1.35V的规格相当可观。 洁白的梦境内存配合黑灰相间的技嘉主板显得非常协调。

「超频三凌镜360水冷散热器」

第12代Alder Lake架构CPU的发热量已经领教过了，本人推荐超频3凌镜GI-CX360一体水冷散热器。 冷排尺寸为360mm，拥有超大的散热面积，通过高效率的水泵，将CPU散热的热量循环至冷排鳍片从而快速散发到空气中。

冷头为1680万色全面屏灯效，色彩变幻柔和，犹如一团会发光的气体在其中。 风扇支持绚丽的ARGB发光，利用主板的控制软件或是超频三提供的遥控器进行控制，使用起来非常方便。

超频三提供的风扇过于追求静音，因此测试时本人使用3个猫头鹰风扇安装在了冷排上以保证散热能力的最优化。 附件方面，超频三刚刚宣布为玩家免费提供LGA1700扣具，已经买完的用户不妨直接联系官方索取。

「超频三七防芯GI-P650电源」

超频三七防芯650W电源定位高端，全模组设计肯定是必不可少。 主板24Pin部分使用18+10的模组输出接口，提供4组PCI-E/CPU供电接口和4组IDE/SATA供电接口，数量上完全足够目前旗舰级配置使用。

电源采用高端产品常见的全桥谐振和DCtoDC架构，有效提升整体能量转化效率，并通过80Plus金牌认证，官方宣称50%负载下转换效率高达92%！所有的电解电容都使用日化黑金刚系列，固态电容部分采用来自日本富士通的FP系列。

通过以上测试，明显看出Intel第12代Alder Lake架构带来实打实的性能提升，且幅度相当大，不仅秒杀对手，还将自家上代产品打的满地找牙。 作为御用座驾的技嘉Z690 AORUS ELITE AX DDR4小雕本次表现非常不错，完全释放出CPU应有的性能，16相90A的核心供电即便支撑i9-K这颗电老虎有着丰富的可超频空间。 唯一要担心的是散热系统是否能跟上，好在不存在积热问题。 此外，如果想一步到位体验DDR5版本Z690的土豪朋友，也可以看看技嘉超级雕Z690 AORUS MASTER主板。

i3，i5，i7等是不是新一代的酷睿二代啊，还有老的酷睿二代有哪些核

酷睿简介酷睿英特尔公司已经结束使用长达12年之久的“奔腾”的处理器转而推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad” 品牌，以及最新出的Core i7 , core i5, core i3三个品牌的CPU。 “奔腾”作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐转向经济型产品。 编辑本段酷睿一代酷睿i7[1]英特尔先推出的CORE用于移动计算机上市不久即被CORE2取代。 编辑本段酷睿二代酷睿二代2006年5月9日– 英特尔公司在京宣布，英特尔-酷睿2双核处理器将成为该公司未来强大的、具有更高能效的处理器的新品牌，两个月后将要发布的台式机和笔记本电脑处理器都将采用这个新品牌。 包括DUO双核和QUAD四核，即将推出八核，但没有单核(现在有了,在笔记本配置里看到过)　应用的核心“Merom用于移动计算机”“Conroe用于桌面计算机”“Woodcrest用于服务器”　英特尔2006年7月份将推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”“Conroe用于桌面计算机E”“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM” 双内核处理。 架构体系已经完全摒弃了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。 “酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。 早期的酷睿是基于笔记本处理器的。 酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。 于2006年7月27日发布。 酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。 其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。 编辑本段酷睿一代和二代区别及演变过程2006年7月27日，Intel全球同步正式发布了代号Conroe和Merom的新一代台式机和笔记本处理器，包括Core 2 Duo和Core 2 Extreme两个品牌，处理器中文名“酷睿2双核”和“酷睿2至尊版”。 Intel原计划在发布Conroe四周之后再发布Merom，但鉴于二者基于同样的核心架构，而且已经归于同一品牌Core 2 Duo之下(最顶级的X6800为Core 2 Extreme)，所以分两次发布意义不大，故而将Merom提前与Conroe一同推出。 其中桌面和移动平台都叫做Core 2 Duo，可以看出Intel为统一桌面和移动双平台架构的特别用心。 Intel正在逐渐淡化桌面处理器和移动处理器的差别，将Conroe和Merom同命名为Core 2 Duo即可见一斑，因此一同发布也不足为奇。 Core 2 Duo在单个芯片上封装了2.91亿个晶体管，并且在功耗降低40%的同时提供满足当前和未来应用所需的极高性能，功耗的降低得益于它是基于上一代移动平台Core Duo的核心技术开发而来。 但具体强大到什么程度其结果很有可能出乎您的意料之外。 暂且可以透露一下，这次测试用的T7200在超频测试中达到2.64GHz频率时Supei pi 一百万位测试用时20秒，而要达到这个成绩需要采用 NetBurst 架构的 Pentium 4 处理器超频到6GHz左右，或者 AMD 的 K8 处理器超频到4GHz左右。 足见其性能的强大和核心架构的先进。 此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。 由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。 有一点要特别说明：由于Core和 Conroe两个单词在结构上颇为类似，因此有不少消费者往往将Core和Conroe混淆。 实际上，我们把Core音译为酷睿，它是Intel下一代处理器产品将统一采用的微架构，而Conroe只是对基于Core微架构的Intel下一代桌面平台级产品的代号。 除Conroe处理器之外，Core微架构还包括代号为Merom的移动平台处理器和代号为Woodcrest的服务器平台处理器。 采用Core的处理器将被统一命名。 由于上一代采用Yonah微架构的处理器产品被命名为Core Duo，因此为了便于与前代Intel双核处理器区分，Intel下一代桌面处理器Conroe以及下一代笔记本处理器Merom都将被统一叫做Core 2 Duo。 另外，Intel的顶级桌面处理器被命名为Core 2 Extreme，以区别于主流处理器产品。 此次发布的Conroe/Merom共计10款，其中代号以E和X开头的5款面向台式机，以T开头的4款面向笔记本。 英特尔初期发布Core微架构处理器包含E6000桌面系列和T7000、T5000移动系列，E6000系列处理器外频为266MHz，前端总线频率为1066MHz，拥有2MB（E6300、E6400）或4MB(E6600、E6700) 二级缓存，面向高性能市场；稍后推出的E4000系列外频相对低一些，为200MHz，前端总线800MHz，定位低于E6000系列，发布时间将延后至2007年第一季度。 除普通版Conroe之外，Intel还将发布Conroe XE处理器取代现有的旗舰产品Pentium XE——即X6800。 虽然桌面平台的Conroe的前端总线为1066MHz,但这次的主角移动版处理器Merom前端总线均为667MHz（Merom处理器原本是属于下一代移动平台Santa Rosa上的处理器产品，现在不得不在Santa Rosa平台推出之前先把Merom处理器推向市场，并可以顺利地植入目前的Napa平台上面。 为了在Intel 945芯片组上面运行，其前端总线为了适合于Intel 945芯片组，而仍然保留667MHz的前端总线设计。 而今后出现的Santa Rosa平台上的Merom处理器其前端总线就改为800MHz。 这种情景与当年推出400MHz的Dothan为适应Intel 855芯片组的做法十分相似）。 二级缓存则加大为4MB(低端的T5000系列仍为2MB)，意味着缓存中可以寄存更多等待处理数据，减少处理器与内存以及外围设备间数据传输的瓶颈，提高指令的命中率，大大提高执行效能。 随着Napa平台上Yonah处理器被替换成Merom处理器，这也意味着英特尔移动处理器开始进入64位元双核技术时代，Yonah作为双核移动处理器的首战英雄将开始退居其后。 Core架构的Merom处理器确实性能强劲。 在多项测试中，频率2GHz的T7200能战胜频率2.33GHz的T2700就是最好的证明。 但是您同时也注意到了，在移动平台Merom虽然性能强劲，但并没有给您带来太大的惊喜。 虽然胜过Yonah，但幅度都不大，而且在一些测试项中，频率稍低的T7200也是输给了T2700的。 因此可能在移动平台Core微架构的优势不像桌面平台那样出彩——一颗频率最低的E6300也可以全歼高频率的Pentium D。 究其原因就是Yonah本身就比较优秀，而不像NetBurst那样失败，况且Core微架构本身就是在Yonah微架构改进而来，成绩不会形成太大的反差也在情理之中。 现在有必要对Core 微架构做一个简单的概括：Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代微架构。 最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。 为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计，2个核心共享高达4MB的二级缓存。 其内核采用较短的14级有效流水线设计，每个核心都内建32KB一级指令缓存与32KB一级数据缓存，2个核心的一级数据缓存之间可以直接传输数据。 每个核心内建4组指令解码单元，支持微指令融合与宏指令融合技术，每个时钟周期最多可以解码5条X86指令，并拥有改进的分支预测功能。 每个核心内建5个执行单元子系统，执行效率颇高。 加入对EM64T与SSE4指令集的支持。 由于对EM64T的支持使得其可以拥有更大的内存寻址空间，弥补了Yonah的不足，在新一代内存消耗大户——vista操作系统普及之后，这个优点可以使得Core微架构拥有更长的生命周期。 而且使用了Intel最新的五大提升效能和降低功耗的新技术，包括：具有更好的电源管理功能；支持硬件虚拟化技术和硬件防病毒功能；内建数字温度传感器；提供功率报告和温度报告等。 尤其是这些节能技术的采用对于移动平台意义尤为重大。 编辑本段Core i7Core i7（中文：酷睿 i7，内核代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU，沿用I7 920x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，I7 920取代Intel Core 2系列处理器。 Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。 Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，i和7都没有特别的意思，更不是指第7代产品。 而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称之。 编辑本段Core i5面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器—Core i5，即为酷睿I5。 Core i5 采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。 编辑本段Core i3酷睿i3Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将会采用最新的32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。 Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。 由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。 值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。 整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。 而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU今年已推出，命名为Core i3。 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。 同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。 编辑本段酷睿特性全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构　制造工艺为65nm或45nm　全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB　晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米　性能提升40%　能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特　前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz（Merom）　服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。 采用LGA775接口。 Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。 拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。 台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。 普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。 此外， Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。 由于Core的高效架构，Conroe不再提供对 HT的支持。 编辑本段酷睿创新特征提升性能英特尔酷睿(TM)微体系结构，是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。 英特尔酷睿(TM)微体系结构面向服务器、台式机和笔记本电脑等多种处理器进行了多核优化，其创新特性可带来更出色的性能、更强大的多任务处理性能和更高的能效水平，各种平台均可从中获得巨大优势：　服务器可以更快速，更低的功耗为企业节省大笔开支，创新技术保证安全稳定的运行。 台式机可以在占用更小空间的同时，为家庭用户带来更多全新的娱乐体验，为企业员工带来更高的工作效率。 笔记本电脑用户可以获得更高的移动性能和更耐久的电池使用时间。 优势下面让我们来详细了解英特尔酷睿(TM)微体系结构的几大主要创新，能够为您带来哪些好处。 英特尔宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）　当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。 “性能=频率×每个时钟周期的指令数”是英特尔提出的对性能的创新理解，英特尔宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。 英特尔酷睿(TM)微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加“宽阔”，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。 英特尔酷睿(TM)微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。 为此英特尔酷睿(TM)微体系结构也改良了ALU（算术逻辑单元）以支持宏融合技术。 英特尔智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）　英特尔智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。 新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。 值得注意的是，英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿(TM)微体系结构采用先进的功率门控技术。 以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿(TM)微体系结构已经解决这些问题。 通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。 英特尔高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）多核处理以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的前端串行总线和北桥来进行数据交换，影响了处理器工作效率。 英特尔酷睿(TM)微结构体系结构采用了共享二级缓存的做法，有效加强了多核心架构的效率。 这样的好处是，两个核心可以共享二级缓存，大幅提高了二级高速缓存的命中率，从而可以较少通过前端串行总线和北桥进行外围交换。 英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。 当某一个内核当前对缓存的利用较低时，另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。 甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。 这样可以降低二级缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。 英特尔智能内存访问（Intel Smart Memory Access）　英特尔智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，通过缩短内存延迟来优化内存数据访问。 英特尔智能内存访问能够预测系统的需要，从而提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。 以前我们要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。 而英特尔酷睿(TM)微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能地预测和装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间，减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。 英特尔高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）　上面提到了“性能=频率×每个时钟周期的指令数”这个新概念，而英特尔高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。 之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128位的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。 当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128位SIMD处理器能力令处理器拥有高能效表现。 基于以上这些先进的创新特性，英特尔酷睿(TM)微体系结构提供了比前代架构更卓越的性能和更高的能效，为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新高能效表现。 编辑本段酷睿全部型号奔腾双核 E系列（英文为Pentium Extreme）它跟之前的奔腾有本质区别，不是沿用从前的NETBURST架构而采用的是Conroe新架构。 酷睿四核台式四核面向台式机的英特尔酷睿2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。 最新型英特尔酷睿2四核处理器基于45 纳米英特尔酷睿微体系结构，具有速度快、温度低、噪音小的优点，可满足下一代高线程应用的带宽需求，是台式机和工作站的理想选择。 此外，利用可选英特尔博锐处理器技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复受感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响应。 MB 二级高速缓存3 GHz1333 MHzQ9550S12 MB 二级高速缓存2.83 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.83 GHz1333 MHzQ9505S6 MB 二级高速缓存2.83 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.83 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.66 GHz1333 MHzQ9400S6 MB 二级高速缓存2.66 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.66 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.50 GHz1333 MHzQ8400S4 MB 二级高速缓存2.66 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.66 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.50 GHz1333 MHzQ8200S4 MB 二级高速缓存2.33 GHz1333 MHz MB 二级高速缓存2.33 GHz1333 MHz65 纳米 MB 二级高速缓存2.66 GHz1066 MHz MB 二级高速缓存2.40 GHz1066 MHz笔记本四核面向笔记本电脑的英特尔酷睿2四核处理器采用强大的多核技术，能有效处理密集计算和虚拟化工作负载。 面向笔记本电脑的英特尔酷睿2四核处理器为最耐久的电池使用时间而优化，可提供您在移动中进行多任务和多媒体处理所需要的性能。 最新的四核英特尔酷睿2四核处理器构建在45 纳米英特尔酷睿微体系结构上，可支持更快、更冷却、更安静的移动体验，从而提供您支持下一代密集线程应用所需要的全部带宽。 此外，利用可选的英特尔博锐技术，您可以通过无线方式在防火墙以外远程隔离、诊断和修复被感染的台式机和移动工作站，即使远程电脑处于关机状态，或操作系统无法响应也不受影响。

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