据快科技 9 月 24 日消息，即将推出的RTX 5090 显卡将采用新的 Blackwell 架构和台积电 4NP 4nm 级工艺，但随之而来的必然是更高的功耗。目前估计，其功耗最低为 500W 起步，最高可达 600W，对供电系统提出了极大的挑战。

有消息称，RTX 5090 可能配备两个 16 针辅助供电接口，峰值输出功率高达 1200W！

16 针供电接口升级

最初版本的 16 针供电接口为 12VHRWR，存在一些先天缺陷。后来升级为 12V-2x6，提高了稳定性和安全性，但输出功率保持不变，最高仍为 600W。

理论上，一个 16 针接口可以满足 RTX 5090 的供电需求，但使用两个接口可以减轻单个接口的供电压力，更加均衡，也有利于提升稳固性和安全性。

如果使用传统的 PCIe 8 针供电，600W 功率需要 4 个接口，加上冗余，显然是不够的。

支持 ATX3.0/3.1 和 PCIe5.0/5.1 规范

当然，并非每个电源都能支持双 16 针接口。至少需要带有一个原生 16 针接口，另外从三个 8 针接口转接一个 16 针接口，并且必须完全支持 ATX3.0/3.1 和 PCIe5.0/5.1 标准规范。

已经有新的顶级电源直接配备两个 16 针接口，例如微星展示的 MEGAi1600TPCIE5，额定功率最高 1600W，80PLUS 钛金认证。

另一款则是海韵刚发布的 Prime PX-2200，额定功率高达 2200W，80PLUS 铂金认证，附带两条原生 16 针电源线和两条 8 针转 16 针电源线。

RTX 5090 显卡的高功耗对供电系统提出了严峻的挑战，双 16 针供电接口的引入将成为解决问题的关键。新的 ATX3.0/3.1 和 PCIe5.0/5.1 规范也为高性能显卡的供电奠定了基础。

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B200显卡的功耗将达到1000W？

英伟达即将在GTC 2024上发布全新GPU架构，黄仁勋将亲自揭晓。据最新消息，B200显卡和RTX 50系新品将采用这一革新架构，并展现出显著性能提升。

B100显卡将采用双芯设计，通过台积电CoWoS-L封装技术，连接8个8-Hi HBM3e显存堆栈，总容量高达192GB。 而B200显卡的Blackwell GP升级版可能采用12-Hi技术，传闻最高容量可达288GB，但是否采用HBM4尚无定论。

戴尔首席运营官Jeff Clarke透露，预计B200产品将于2025年搭载Blackwell架构，其功耗可能突破1000W的大关，这表明RTX 50系列显卡的能耗需求不容小觑。

特别是高端的RTX 5090，传闻其采用PCIe Gen 6接口供电，功耗或将超过600W，旗舰型号甚至可能超过450W。 相比之下，中端产品预计在300-350W左右。 这意味着，RTX 5090在性能上有望比RTX 4090快60%到70%，性能提升接近一倍。

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